宇環(huán)數(shù)控:公司碳化硅設(shè)備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削 晶錠外圓磨削等工序 已有部分樣機(jī)推出

2023-08-07 15:26:36來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司研發(fā)的第三代半導(dǎo)體打


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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司研發(fā)的第三代半導(dǎo)體打磨拋光機(jī)器對(duì)公司開展新的業(yè)務(wù)幫助大嗎,對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是否具有一定優(yōu)勢(shì)呢?

宇環(huán)數(shù)控(002903.SZ)8月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,我公司碳化硅設(shè)備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削,晶錠外圓磨削等工序,已有部分樣機(jī)推出,正在打樣測(cè)試中。

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