華為、小米等競相注資底層芯片謀發(fā)展 換“未來空間”

2019-12-19 09:40:14來源:第一財(cái)經(jīng)

從成本角度來看,芯片是一個(gè)資金密集型行業(yè),并且隨著工藝技術(shù)不斷演進(jìn),高級芯片手機(jī)研發(fā)費(fèi)用指數(shù)級增加,如果沒有大量用戶攤薄費(fèi)用,芯片

從成本角度來看,芯片是一個(gè)資金密集型行業(yè),并且隨著工藝技術(shù)不斷演進(jìn),高級芯片手機(jī)研發(fā)費(fèi)用指數(shù)級增加,如果沒有大量用戶攤薄費(fèi)用,芯片成本將直線上升

巴龍,是一座位于西藏定日縣,海拔在7013米的雪山。

2007年,在華為開始攻堅(jiān)芯片解決方案的時(shí)候,內(nèi)部研發(fā)人員比喻就像攀登雪山一樣,需要一步一個(gè)腳印去征服,因此,巴龍成為了華為芯片家族中基帶芯片的名字,資歷相當(dāng)于“老大哥”。

巴龍之后,華為又研發(fā)了其他芯片,按照出生的順序,麒麟是老二,凌霄是老三,Ascend是老四,鯤鵬是老五,經(jīng)過多年的迭代,華為在激烈的芯片競爭中才有了如今的能力。

這種能力在5G時(shí)代給了華為更多的研發(fā)空間,單以手機(jī)來看,除了不依賴于高通的芯片節(jié)奏,在成本和應(yīng)用調(diào)試上,也有了更多自主性。“如果想要做更好的產(chǎn)品,芯片自研是一條必經(jīng)之路,雖然投資巨大,但在行業(yè)內(nèi),逐漸成為共識。”國內(nèi)一國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對第一財(cái)經(jīng)記者如是說。

上述廠商負(fù)責(zé)人表示,過去十年,廠商依靠人口紅利積聚起來的財(cái)富在行業(yè)越低迷的時(shí)候越需要用在刀刃上。“過去我們沒有做,現(xiàn)在我們必須做。”可以看到,目前,包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內(nèi)的頭部手機(jī)廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。

但從成本角度來看,芯片是一個(gè)資金密集型行業(yè),并且隨著工藝技術(shù)不斷演進(jìn),高級芯片手機(jī)研發(fā)費(fèi)用指數(shù)級增加,如果沒有大量用戶攤薄費(fèi)用,芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發(fā)費(fèi)用遠(yuǎn)超業(yè)界的預(yù)估5億美元,展銳的一名工作人員則對記者表示,(5G基帶)研發(fā)費(fèi)用在上億美元,光流片就特別費(fèi)錢,還有團(tuán)隊(duì)的持續(xù)投入,累計(jì)參與項(xiàng)目的工程師有上千人。

換言之,這注定是一場資金與研發(fā)實(shí)力的硬核較量。

千萬美元打水漂?

5G的應(yīng)用離不開芯片,而對消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備,尤其是5G手機(jī)來說,最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。

但這一市場從來不缺少掉隊(duì)者。今年4月份,在高通和蘋果達(dá)成和解后,英特爾隨即宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),這意味著,全球5G智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域的玩家又少了一位。

從行業(yè)競爭的角度來看,每一代通信技術(shù)的更迭,都伴隨著手機(jī)品牌的洗牌,同時(shí),手機(jī)背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。5G智能手機(jī)基帶芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任,但受制于技術(shù)與市場等多重因素,目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。

“基帶芯片研發(fā)跟應(yīng)用處理器(AP)不一樣,它需要長期的積累,沒有10年以上的積累根本做不了。”紫光展銳通信團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王遠(yuǎn)表示,“5G芯片里面不只有5G,它還需要同時(shí)支持2G/3G/4G多種模式,沒有2G到4G通信技術(shù)的積累不可能直接進(jìn)行5G的研發(fā)。而每一個(gè)通信模式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低,但實(shí)際上復(fù)雜程度并不低。而且光有技術(shù)還不行,還需要大量的人力和時(shí)間去與全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場測試。”

在王遠(yuǎn)看來,設(shè)計(jì)一款芯片,不談標(biāo)準(zhǔn),僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要追趕高通,就要縮短迭代周期,因此每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要通力協(xié)作,僅以團(tuán)隊(duì)分工為例,就需要標(biāo)準(zhǔn)、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試,細(xì)分到各個(gè)具體的領(lǐng)域。“團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)都是磨出來的,不是說公司招攬一批技術(shù)專家就能搞定5G技術(shù),還必須得有相關(guān)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)積累,這個(gè)團(tuán)隊(duì)必須是已經(jīng)磨合得非常默契。”

國內(nèi)頂尖芯片廠商的一位研發(fā)工程師對第一財(cái)經(jīng)記者表示:“做芯片代價(jià)太高,尤其做手機(jī)SoC有非常多的模塊,除了射頻、WiFi,還有拍照、語音、顯示、指紋識別等多個(gè)功能模塊,你怎么樣把它打造成一個(gè)功耗低、成本有競爭力,然后又能跟業(yè)界去PK的產(chǎn)品,需要試錯和不斷迭代,這些都需要大量的時(shí)間和金錢。”

“做芯片等硬件太苦,收益不高,不少優(yōu)秀學(xué)生畢業(yè)后選擇去從事金融和互聯(lián)網(wǎng)。”地平線芯片一位負(fù)責(zé)人更是直言,目前一個(gè)普通的芯片設(shè)計(jì)公司做SoC芯片,大概一個(gè)項(xiàng)目需要1000萬美元,“一旦市場定位不準(zhǔn),這些錢全部打水漂。”

注資底層基礎(chǔ)換“未來空間”

盡管投資巨大,但手機(jī)廠商對于芯片投資的步伐仍然在加快。

在今年9月份,vivo上海研發(fā)中心落戶浦東軟件園區(qū),位于上海市博霞路57號,與博霞路50號的高通僅一條馬路之隔。高通的一名員工這樣評論道,手機(jī)廠商財(cái)大氣粗,估計(jì)將挑起新一輪人才爭奪戰(zhàn),拉高工程師薪資水平。而在兩個(gè)月后,vivo副總裁周圍正式對外宣布年內(nèi)將推出搭載有三星Exynos980的旗艦手機(jī)X30,和以往不同,這款手機(jī)也是vivo首次深度介入芯片的前端研發(fā)階段。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山此前在一場活動中對第一財(cái)經(jīng)記者表示,過去,上游芯片廠商會把規(guī)格已經(jīng)鎖定的甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品拿來和終端廠商合作,而隨著工藝難度提升,這個(gè)時(shí)間已經(jīng)被拉長。“第一次流片出來以后,我們?nèi)チ囊?guī)格是否適合,或者后期怎么改,如果這期間消費(fèi)者的需求發(fā)生了變化,那么這一塊的代價(jià)對雙方來說都是巨大的。”

胡柏山認(rèn)為,深入到前置芯片定義的階段,識別未來不同階段的算力需求,廠商現(xiàn)在就需要有所布局。

有著同樣想法的還有OPPO。不久前,OPPO創(chuàng)始人、總裁兼CEO陳明永公開表示,將在未來三年投入500億研發(fā),除了持續(xù)關(guān)注5G/6G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),還要構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

此前,OPPO在一些業(yè)內(nèi)招聘網(wǎng)站上發(fā)布了芯片設(shè)計(jì)工程師的崗位,包括SOC設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片前端設(shè)計(jì)工程師等職位,并在去年9月18日,將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入上海瑾盛通信科技有限公司的經(jīng)營項(xiàng)目。天眼查的信息查詢顯示,上海瑾盛通信科技有限公司成立于2017年12月,由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。根據(jù)社保公開資料,到2018年底,瑾盛通信員工數(shù)量已達(dá)到150人。

小米和華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域的布局則更早。

2017年2月,小米發(fā)布了第一款處理器澎湃s1,而在今年4月,負(fù)責(zé)小米芯片開發(fā)的松果電子團(tuán)隊(duì)又分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資。華為海思的歷史則可以追溯到20多年前。在1991年,華為成立了ASIC設(shè)計(jì)中心,該設(shè)計(jì)中心可以看做是海思的前身,主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。

“十年前全都是貼牌,或者是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊這些芯片廠家直接提供一套現(xiàn)成的參考設(shè)計(jì)方案,手機(jī)廠家稍微改一改就能賣了。而最近五年,手機(jī)的競爭變成了核心技術(shù),即全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的競爭。”展銳的一名內(nèi)部人士對記者表示,從趨勢上看,未來在物聯(lián)網(wǎng)以及細(xì)分領(lǐng)域,手機(jī)廠商對于芯片等核心技術(shù)的夯實(shí)無疑將更加有利于打造更具有競爭力的產(chǎn)品,也是對換取“未來空間”的一種投資。

但也有業(yè)內(nèi)人士表示并不理解。“彎道超車的前提是大家在同一起跑線上。”一國內(nèi)芯片廠商的負(fù)責(zé)人表示,芯片研發(fā)需要更加務(wù)實(shí),蓋樓一塊磚一塊磚地砌起來。

“現(xiàn)在有一些公司在做芯片,本質(zhì)上我認(rèn)為是一件好事。它不關(guān)注的話,你跟他的合作永遠(yuǎn)是淺層的。”面對手機(jī)廠商的入局,紫光展銳CEO楚慶曾在一場媒體采訪中表示,手機(jī)廠商的模式是短周期的,而芯片是長周期的,這兩種不同的模式要在同一家公司兼容,仍然很難。

關(guān)鍵詞: 華為、小米 底層芯片

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