高通5nm芯片驍龍875結構曝光：采用“1+3+4”八核心設計

據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。

高通驍龍875芯片結構(圖源來自網(wǎng)絡)

高通驍龍芯片一直是眾多手機生產(chǎn)商的首選品牌，隨著時間的推進新一代的旗艦芯片驍龍875也逐漸進入大家視野，就在9月19日外媒有消息傳出高通5nm旗艦處理器驍龍875將采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，這也是該系列首次采用Cortex X1超大核心。在此前高通驍龍865使用的超大核為2.84GHz的Cortex A77，大核心為2.42GHz的為Cortex A77。

具體看來，高通驍龍875會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，Cortex X1的峰值性能會Cortex A78高23%，所以稱之為“超大核”一點也不為過。

目前高通驍龍865安兔兔跑分已經(jīng)突破了65萬分，采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬分應該毫無壓力。

按照以往的時間線來看，高通驍龍875將于今年年底亮相，明年一季度正式商用。這也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列將會是首批商用驍龍875的旗艦手機。

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